產品說明
樂泰ECCOBOND UF 3810具有以下產品特性：
技術：環(huán)氧樹脂
外貌：黑色液體
產品優(yōu)勢：一個組件、在中等溫度下快速固化、高玻璃轉移溫度、無鹵素、與大多數(shù)無鉛焊料兼容、溫濕度偏置下的穩(wěn)定電氣性能、可返工、室溫流量
治愈：熱固化
應用：填充不足
典型包裝應用：芯片級封裝和BGA
樂泰ECCOBOND UF 3810可再加工環(huán)氧底層填料專為CSP和BGA應用而設計。它在中等溫度下快速固化，以盡量減少對其他組件的應力。固化后，這種材料具有優(yōu)異的機械性能，可以在熱循環(huán)過程中保護焊點。
典型固化性能
治療時間表
130°C下28分鐘
上述治療概況是指導性建議。這些條件（時間和溫度）可能因客戶的經(jīng)驗和特定的應用要求以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而異。
