LOCTITE ABLESTIK A 312-20 是一種高性能的環(huán)氧樹脂膠粘劑，通常用于電子封裝和組裝應用。以下是關于該產品的一些關鍵特性：
類型：環(huán)氧樹脂膠粘劑
應用：主要用于電子封裝，如芯片封裝、倒裝芯片封裝、BGA（球柵陣列）封裝等。
特性：
? ?- 高可靠性
? ?- 優(yōu)異的耐熱性
? ?- 良好的電氣絕緣性能
? ?- 低熱膨脹系數(shù)
? ?- 良好的粘接性能
固化條件：通常需要加熱固化，具體的固化溫度和時間取決于應用要求。
儲存條件：應儲存在低溫環(huán)境下（如冰箱），以延長其保質期。
典型應用
芯片封裝：用于將半導體芯片粘接到基板上。
倒裝芯片封裝：在倒裝芯片工藝中提供可靠的粘接。
BGA封裝：用于球柵陣列封裝中的底部填充。
注意事項
- 在使用前，應確保基材表面清潔，無油污和灰塵。
- 固化條件應根據(jù)具體應用進行調整，以確保最佳性能。
- 儲存時應避免高溫和潮濕環(huán)境，以防止產品性能下降。
